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自動顆粒包裝機是將卷筒狀的塑料薄膜或是復合薄膜等包裝材料制成袋筒，充入顆粒狀物料后，進行封口的一種機械。它能自動完成制袋、充填、封口、切斷等全部包裝過程。其中，包裝機的熱封質量直接影響產(chǎn)品的外觀,進而影響產(chǎn)品的銷害，影響企業(yè)的經(jīng)營效益。所以，包裝機的熱封質量至關重要。
1主要技術參數(shù)及工藝流程
本機器用于包裝沒有黏性的細小顆粒，如味精、顆粒飼料、種子等。包裝袋的材料為聚乙烯。包裝材料成卷使用，成品袋的尺寸30mmx80mm,150mmx110m四包裝速度50-100袋/min。主電機：220V、370W、1440r/min;伺服電機；110V、8W、I500r/min;加熱器：110V,250Wo
如圖1所示，包裝機的工藝流程是接通電源開關,電源指示燈亮，同時縱封與橫封棍加熱器通電;設定縱封與橫封的溫度;裝入包裝材料;制袋;縱封熱合;裝料;橫封熱合;切斷;運輸。

注:1.制袋器;2.包裝材料卷;3,包裝薄膜;4一夾持器;5.縱封加熱器;6.縱封7.顆粒加料器;8.橫封加妁器;9.奉引ft；10.切力；II.橫封，
圖1包裝機工藝流程

2包裝機的熱封控制系統(tǒng)
包裝機的熱封控制系統(tǒng)包括熱封溫度和熱封時間的控制。熱封溫度和熱封時間是自動顆粒包裝機包裝質量控制過程中重要的兩個物理量，它們應與包裝材料的熱封性能相適應,如果熱封加熱器加熱溫度過高或封口時間過長會導致封口有燒結、起泡現(xiàn)象;如果加熱溫度過低或封口時間過短會導致封門不牢的現(xiàn)象。因此，精確控制熱封溫度和熱封時間是非常必要的，包裝機的熱封控制系統(tǒng)采用可編程控制器(PLC)控制。
在包裝機的溫度控制中釆用結構簡單，測溫范圍大，響應快的熱電偶作為測量溫度傳感器，溫度傳感器安裝在加熱電極上，它可檢測并釆集來自加熱電極的溫度模擬量數(shù)據(jù),并將溫度變量送到溫度傳感器模塊自動進行A/D轉換,最后轉換成以BCD數(shù)碼表示的溫度值并送入PLC.存儲并與設定的溫度值進彳了比較,如果實際溫度在允許范圍內，封頭動作，完成封口;如果不在范圍內，熱封頭不動作匚當被測溫度偏離設定值時，進行P1D控制參數(shù)的智能化自動調整，通過PLC控制的固態(tài)繼電器SSR,對熱封加熱器的通與斷實現(xiàn)控制。直到加熱器的溫度達到允許范圍內，封頭才能動作。
熱封時間由包裝袋的走帶速度決定，包裝袋的走帶速度由電動機的轉速控制。因此熱封時間的控制采用可編程控制器(PLC)控制的變頻調速系統(tǒng)來控制.即通過変頻器變換電源頻率來實現(xiàn)電動機的變速運轉，變頻器將實時工作電流、工作電壓傳送給PLC,控制電動機轉速，保證系統(tǒng)能夠快速、穩(wěn)定、可靠地實現(xiàn)變速，實現(xiàn)有效的熱封時間調整，
3系統(tǒng)硬件接線及I/O配置。
包裝機熱封控制系統(tǒng)硬件包括可編程控制器PLC、用于控制電動機轉速的主傳動變頻器MM440,用于溫度模擬量輸入的擴展模塊EM2314TC、用于測量溫度的傳感器K型熱電偶和控制加熱器通斷的固態(tài)繼電器SSR。根據(jù)輸入與輸出點數(shù)，可編程控制器選擇西門子S7-200PLC,主機CPU224DC/DC/DC,系統(tǒng)硬件接線如圖2所示。I/O配置見表1

圖2包裝機硬件族線

4控制系統(tǒng)編程
控制系統(tǒng)程序主要包括熱封系統(tǒng)的PID熱封頭的溫度控制和電機變頻調速控制，其中PID編程包括主程序、子程序、中斷程序三部分。圖3是截取的部分主程序的梯形圖。

5結語
經(jīng)過工作測試，封口速度調速范圍為0~20m/min,調速精度為1.2%;測溫范圍為0-400^,測溫精度為士2包裝機的熱封控制系統(tǒng)性能穩(wěn)定，提高了包裝機自動化水平。

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